AMD、NVIDIA联手开发下一代USB标准

AMD、NVIDIA联手开发下一代USB标准

　　USB3.0明年或出现两套标准

　　下一代USB3.0或会出现两种不同标准。由于不满英特尔在USB3.0标准上的“霸道”和“拖延”，英特尔几大竞争对手AMD、NVIDIA、威盛合纵连横对其进行反击，联合其他厂商准备开发“更开放”的另一套USB3.0标准。

　　如果下一代USB标准出现分歧，最终的牺牲者可能是广大PC用户。

　　AMD等指英特尔“霸道”

　　据国外媒体报道，AMD、NVIDIA指责英特尔在下一代USB3.0传输标准的制定过程中排挤其它竞争对手，正联合威盛共同开发下一代USB3.0传输标准，几家关于规范的首次会议将于下周召开。

　　USB是IT世界里绝对意义的通用标准。在1995年，英特尔联合微软惠普、德州仪器、NEC、恩智浦等厂商组成了USB标准的制定和推广机构“USB执行论坛”。

　　在发布前两代USB标准后，英特尔在第三代标准的制定过程中引起了AMD、NVIDIA的不满。

　　AMD内部人士指出，“英特尔拒绝将USB3.0标准详细规范提供给任何与他们在CPU和芯片组领域有竞争关系的厂商，包括AMD、NVIDIA、威盛。”

　　据AMD称，英特尔把持USB3.0技术和标准，在自家主板上独占USB3.0支持6到9个月后才会向其他厂商公开技术，用人为因素造成其他厂商“技术落后”。

　　英特尔否认拖延指控

　　综观PC产业发展历程，英特尔借助自身在标准制定上的强势地位对对手进行打压已不是新鲜事。最近例子便是在今年3月份，业内盛传英特尔为阻止NVIDIA收购威盛，曾以不向NVIDIA开放下一代FSB规格“QuickPathInterconnect”致NVIDIA主板芯片业务受阻。

　　英特尔主导USB执行论坛否认对手指责，USB3.0的总线控制器设计还未定案，一旦确定他们就会公布，“这是英特尔投入大量金钱和人力开发的东西，当我们最终定案时就会将它们授权给整个业界”。

　　下一代USB两套标准？

　　按照形势发展，消费者在明年的PC产品上可能会遇到两种不同的USB标准，一种是原本英特尔版本，另一种是AMD/NVIDIA/VIA版本，尽管后者目标是要兼容英特尔的标准，但在英特尔“封杀”下两种标准未必能实现兼容。

　　主板厂商技嘉产品经理表示，如果出现两套不同的USB标准，主板、PC和数码产品厂商将无所适从，消费者更要为成本增加而买单。

　　本报记者 黄懿

　　●USB3.0

　　USB3.0是下一代高速连接标准，预计将于2009年推出。USB3.0标准的重要意义在于，未来的几乎所有的电脑、外设和数码产品之间的连接都必须遵循这一标准。USB3.0的数据传输速率可达目前广泛采用的USB2.0的10倍，即达5GB/S.